SMT/PCBA 产线

焊前：PCB 表面除尘、防锡珠 / 虚焊

焊后：清除助焊剂粉尘、锡渣、纤维

返工 / 维修：主板、BGA、连接器清灰除静电

半导体封测 / 晶圆

• 晶圆切割 / 研磨后除尘

• 芯片、引线框架、载带清灰

• 要求：离子平衡≤±5V、衰减≤0.8s、Class100/1000 洁净室

3）3C 组装（手机 / 笔记本 / 穿戴）

• 镜头、模组、屏幕贴合前除尘

• 外壳 / 中框喷涂、丝印前除静电除尘

• 电池仓、精密结构件清灰

• 痛点：灰尘→黑点 / 不良品；静电→吸附更严重

三、高增长市场：新能源（锂电 / 光伏）

1）锂电池（2025 增速≈37.6%）

• 极片涂布 / 辊压后除尘

• 电芯组装、堆叠、贴胶前除静电

• 模组 / PACK 装配清灰

• 痛点：粉尘→短路 / 热失控；静电→吸附粉尘 + ESD 风险

2）光伏 / 储能

• 硅片、电池片、背板清灰

• 逆变器、储能柜内部除尘

MODEL 307R（日本 Hugle 除静电除尘风枪）

MODEL 307R 是日本 ヒューグルエレクトロニクス（Hugle Electronics） 推出的クリーンジェットガン（Clean Jet Gun），即离子风枪 / 除静电除尘枪，用于电子、半导体、光学等洁净环境。

MODEL 307R（日本 Hugle 除静电除尘风枪）

MODEL 307R 是日本 ヒューグルエレクトロニクス（Hugle Electronics） 推出的クリーンジェットガン（Clean Jet Gun），即离子风枪 / 除静电除尘枪，用于电子、半导体、光学等洁净环境。

✅ 核心参数（MODEL 307R）

• 用途：除静电 + 除尘（玻璃基板、晶圆、光罩、精密零件）

• 安全回路：高压异常自动报警、自动切断高压输出

• 气源：洁净压缩空气或氮气（需 0.01μm 过滤器）

• 离子平衡：±50V 以内

• 除电时间：≤1 秒（1000V → 100V）

• 高压输出：4.6kV（AC）

• 消耗电流：≤0.8mA

• 工作距离：100–300mm

• 重量：枪体约 280g，主机约 2.5kg

• 电源：AC100–240V，50/60Hz

✅ 结构与特点

1. 枪体（手持）：轻便、低噪音、人体工学设计，带离子喷嘴。

2. 主机（电源）：内置高压发生器 + 安全控制回路，异常自动停机保护。

3. 喷嘴可选：根据除电 / 除尘范围更换（集中型、广角型）。

4. 洁净等级：适配 ISO Class 5（100 级） 洁净室。

✅ 典型应用

• 半导体：晶圆、光罩、载具除静电除尘

• 光学：镜片、棱镜、镀膜基板

• 电子：PCB、精密元件、镜头模组

• 液晶：玻璃基板、偏光片

✅ 型号区别（补充）

• MODEL 307：旧款，无安全回路

• MODEL 307R：新款（R=Revised），增加安全回路，高压异常自动切断，更安全。

✅ 其他同名 307R（易混淆）

• ML307R：中移物联 4G Cat.1 通信模组

• R307/307R：光学指纹模块

• Pioneer A-307R：立体声功放

• MRC 307R：角接触球轴承